消息称现代汽车面临MOSFET短缺，车芯荒预计持续至Q3

伴随着美国半导体供应状况的恶化，现代汽车据称本周早些时候向美国亚利桑那州凤凰城派遣了高管，检查了具体情况。

据 BusinessKorea 报道，凤凰城是美国半导体企业的聚集地，现代汽车为了确保半导体供应，将与半导体企业进行协商。近日，上述研究成果论文在第67届电气电子工程师学会国际电子器件会议(IEDM)上发表，论文题目为:“超临界流体低温退火工艺实现高性能”。王梦华学生是第一作者，杨明超老师是第二作者，刘卫华教授，耿莉教授和郝跃院士是论文的通讯作者，西安交通大学为第一单位和通讯单位。该工作获得了国家重点研发计划，国家自然科学基金，西安交通大学基本科研业务费的支持。。

现代汽车在确保作为电流控制开关的功率器件 MOSFET 方面遇到了困难实际上，几乎所有的电子设备，如智能手机，电脑和汽车，都需要这种器件

不像短缺受到很多关注的 MCU，MOSFET 作为一个基础器件并不昂贵但是，伴随着芯片供应困难的长期化，连这一基础器件也供不应求

由于 MOSFET 控制电力流，电动汽车比传统内燃机汽车使用更多的 MOSFET因此，由于 MOSFET 供应不足，现代汽车的电气化战略可能会受到影响

业内人士预测，芯片短缺的时间将比预计的更长半导体业界有关人士表示:到今年第三季度很难从根本上解决芯片问题特别是，半导体企业没有对汽车用系统半导体生产设施进行大规模投资