瑞萨电子、德州仪器就蓝牙LE正式对垒

具有可穿戴和医疗设计的蓝牙无线微控制器，两家公司在蓝牙le上正式对决。

据eeNews报道，TI推出了第四代蓝牙低功耗无线微控制器CC2340系列，而瑞萨则推出了SmartBond DA1470x系列，这是一款采用2D图形处理器的双核设备。

CC2340系列使用ARM Cortex M0+内核，其尺寸为4x4mm，采用最小的QFN封装TI也在计划芯片级封装版本起价0.79美元，客户还可以以39美元的价格购买样品和开发套件预计2023年上半年量产

TI产品营销经理Nick Smit表示，该芯片采用60nm CMOS工艺制造，在TI和美国外部代工厂生产我们的目标是让蓝牙无处不在

瑞萨SmartBond DA1470x系列也试图利用这种需求的激增与TI降低尺寸和成本的目的不同，该系列蓝牙低能耗芯片基于获取对话框的设计，旨在提高集成度而非降低成本

DA1470x集成了电源管理单元，硬件语音活动检测器和GPU，用于具有传感器和图形功能的智能物联网设备在智能手表和健身追踪器等可穿戴设备的相同应用中，它还用于始终在线的音频处理，葡萄糖监测读取器和其他消费医疗设备，带显示器的家用电器，工业自动化和安全系统

主处理器为ARM Cortex M33处理器，芯片采用6.2 x 6mm BGA封装高集成度进一步节省了物料清单成本，并减少了PCB上的元件数量，从而实现了更小的外形设计，并为额外的元件或更大的电池腾出了空间

物联网行业和基础设施部门连接和音频部门副总裁Sean McGrath表示，DA1470x系列是我们整合更多功能的成功战略的进一步扩展，包括更强大的处理能力，扩展的内存和改进的电源模块，以及随时在线唤醒和命令字检测的VAD。